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      薄膜面板之光電變換薄膜材料的制備原理技術

      光電變換薄膜材料的制備原理技術
        當金屬或半導體受到光照射時,其表面和體內的電子因吸收光子能量而被激發(fā),如果被激發(fā)的電子具有足夠的能量,足以克服表面勢壘而從表面離開,產生了光電子發(fā)射效應。CIS薄膜太陽能電池是以銅銦硒(CIS)為吸收層的薄膜太陽能電池。目前,還有在CIS中摻人部分Ga、A1來代替CIS中的In,從而形成CIGS或CIAS薄膜太陽能電池的結構;而且這一類電池被認為是未來最有希望實現產業(yè)化和大規(guī)模應用的化合物薄膜太陽能電池。美國的CuInSe2-cd(zn)s薄膜太陽能電池的光電轉換效率可達12%,這使CIGS薄膜太陽能電池成為高性能薄膜太陽能電池的前列。 薄膜面板
        主要介紹CIGS薄膜的制備技術。 薄膜面板
       ?、費o背電極薄膜的沉積。在電池研究過程中,包括Mo、Pt、Ni、A1、Au、Cu和Ag在內的很多金屬都被試著用來制作背電極接觸材料。研究發(fā)現,除了Mo和Ni之外,在制備CIGS薄膜的過程中,這些金屬都會和CIGS產生不同程度的相互擴散。擴散引起的雜質將導致更多復合中心的產生,最終將導致電池效率的下降。在高溫下Mo具有比Ni更好的穩(wěn)定性,不會和Cu、In產生互擴散,并且具有很低的接觸電阻,所以一直被用做理想的背電極材料。 薄膜面板
        Mo的沉積厚度約為0.5-1.5μm。首先在鈉鈣玻璃上采用射頻磁控濺射、直流磁控濺射或真空熱蒸發(fā)的方法沉積厚度約為1.0μm的Mo層。由于直流磁控濺射技術制備的Mo薄膜的均勻性好,薄膜的沉積速率高,所以,一般在沉積Mo薄膜時多采用直流磁控濺射技術來沉積。 薄膜面板
        ②CIGS薄膜的沉積。具有黃銅礦結構的化合物材料CulnSe2(CIS)或CulnGaSe2(CIGS)在可見光范圍內的吸收系數高達105 cm-1,通過改變鎵的含量,其禁帶寬度在1.04~1.67 eV范圍內可調,可以制備出*禁帶寬度的半導體材料。同時具有好的穩(wěn)定性,耐空間輻射,屬于*的薄膜太陽能材料之一。美國可再生能源實驗室用Cu、In、Se、Ga四元共蒸發(fā)沉積法制備的薄膜太陽能電池的轉化效率已經高達18.8%。雖然共蒸發(fā)法在小面積電池上取得了*的效率,在大面積制備薄膜太陽能電池的產業(yè)化應用方面,卻存在其難以克服的障礙。目前采用較多的方法仍然是磁控濺射法?;诖趴貫R射的工藝也有很多,主要有濺射預制薄膜后硒化方法,預制薄膜的制備等?;谝陨系囊?,制備的Culn(CuInGa)預制薄膜厚度為600~700 nm,Se化后Cu—InGaSe2薄膜的厚度為1.8~2.0μm,整個厚度會有2~3倍的提高。 薄膜面板